Il nostro parco macchine per l'assemblaggio di schede elettroniche
Elevatissima capacità di montaggio delle più svariate tipologie di componenti di ultimissima generazione compresi i POP (package on package), Ubga, DFN, LGA, di ultima generazione.
Il nostro laboratorio per l'assemblaggio di schede elettroniche consta di macchinari di ultima generazione ad elevata precisione.
Parco macchine
NR. 2 Serigrafiche in linea MPM ACCUFLEX
Le serigrafiche sono sotate di controllo 2D del deposito lega su PCB: con questa apparecchiatura si stende la crema di stagno in modo automatico e una volta completata l’operazione si effettua un controllo ottico elettronico per discriminare eventuali zone non perfettamente riuscite.
NR. 2 Linee Pick&Place SIEMENS Siplace
Le linee Pick&Place hanno una capacità produttiva totale di 80000 cp/h: sono fra le linee più precise esistenti in commercio. Con queste apparecchiature si posizionano i componenti sulla scheda.
La precisione è di 4 sigma e la macchina effettua controlli ottici talmente accurati che blocca qualsiasi componente problematico.
NR. 2 forni a VAPORE IBL che permettono saldature perfette
Questa tecnica di saldatura, anche detta saldatura per condensazione, è la migliore attualmente presente in commercio perchè garantisce saldature di alta qualità.
Le temperature sono costanti su tutta la superficie della scheda anche con masse molto disomogenee.
NR. 1 macchina X-RAY con analisi fino a 45°
Con questa apparecchiatura è possibile fare velocemente i 2raggi x "alle schede elettroniche per vedere lo stato delle saldature e i difetti nei lati top e bottom: è indispensabile per i formati bga e qfn e per vedere tutto ciò che è coperto da un altro elemento.
Nr. 1 test AOI Omron
È un test ottico che segnala all’operatore i seguenti problemi:
- scarsa quantità di stagno
- versi errati
- valori errati
- baffi fra piazzole