Macchinari e attrezzature: il nostro parco macchine per assemblare le schede elettroniche

  Il nostro parco macchine per l'assemblaggio di schede elettroniche

Elevatissima capacità di montaggio delle più svariate tipologie di componenti di ultimissima generazione compresi i POP (package on package), Ubga, DFN, LGA, di ultima generazione.

Il nostro laboratorio per l'assemblaggio di schede elettroniche consta di macchinari di ultima generazione ad elevata precisione.

Parco macchine

Macchina serigrafica MPM ACCUFLEX

  NR. 2 Serigrafiche in linea MPM ACCUFLEX con controllo 2D del deposito lega su PCB

Con questa apparecchiatura si stende la crema di stagno in modo automatico e una volta completata l’operazione si effettua un controllo ottico elettronico per discriminare eventuali zone non perfettamente riuscite.

 

Linee Pick&Place SIEMENS Siplace

  NR. 2 Linee Pick&Place SIEMENS Siplace per una capacità produttiva totale di 80000 cp/h. 

Sono fra le linee più precise esistenti in commercio. Con queste apparecchiature si posizionano i componenti sulla scheda.

La precisione è di 4 sigma e la macchina effettua controlli ottici talmente accurati che blocca qualsiasi componente problematico.

Forni a VAPORE IBL

  NR. 2 forni a VAPORE IBL che permettono saldature perfette

Questa tecnica di saldatura è la migliore attualmente presente in commercio.

Le temperature sono costanti su tutta la superficie della scheda.

 

 

X-RAY

  NR. 1 X-RAY con analisi fino a 45°

Con questa apparecchiatura è possibile fare i raggi x alle schede per vedere lo stato delle saldature, è indispensabile per i formati bga e qfn e per vedere tutto ciò che è coperto da un altro elemento.

 

 

Test AOI Omron

  Nr. 1 test AOI Omron

E' un test ottico che segnala all’ operatore i seguenti problemi:

  • scarsa quantità di stagno
  • versi errati
  • valori errati
  • baffi fra piazzole