ARC - electronic equipment
schede e apparecchiature elettroniche

 
 
 
 
 
sei in: homeparco macchine

PARCO MACCHINE
assemblaggio schede elettroniche

Elevatissima capacità di montaggio delle più svariate tipologie di componenti di ultimissima generazione compresi i POP (package on package), Ubga, DFN, LGA, di ultima generazione.

NR. 2 Serigrafiche in linea MPM ACCUFLEX con controllo 2D del deposito lega su PCB

Macchina serigrafica MPM ACCUFLEX

Con questa apparecchiatura si stende la crema di stagno in modo automatico e una volta completata l’operazione si effettua un controllo ottico elettronico per discriminare eventuali zone non perfettamente riuscite.

 

 

 

 

NR. 2 Linee Pick&Place SIEMENS Siplace per una capacità produttiva totale di 80000 cp/h. Sono fra le linee più precise esistenti in commercio.

Linee Pick&Place SIEMENS Siplace

Con queste apparecchiature si posizionano i componenti sulla scheda.

La precisione è di 4 sigma e la macchina effettua controlli ottici talmente accurati che blocca qualsiasi componente problematico.

 

 

 

NR. 2 forni a VAPORE IBL che permettono saldature perfette

Forni a VAPORE IBL

Questa tecnica di saldatura è la migliore attualmente presente in commercio.

Le temperature sono costanti su tutta la superficie della scheda.

 

 

 

 

NR. 1 X-RAY con analisi fino a 45°

X-RAY

Con questa apparecchiatura è possibile fare i raggi x alle schede per vedere lo stato delle saldature, è indispensabile per i formati bga e qfn e per vedere tutto ciò che è coperto da un altro elemento.

 

 

 

 

Nr. 1 test AOI Omron

Test AOI Omron

E' un test ottico che segnala all’ operatore i seguenti problemi:

scarsa quantità di stagno

versi errati

valori errati

baffi fra piazzole